Miks võib elektrooniline kangas olla tipptasemel{0}}trükkplaatide raamistik?

Tehisintellekti, 5G ja tipptasemel-arvutusvõimsuse hüppeliselt kasvaval ajastul on kõigi elektroonikaseadmete südamik trükkplaat, mis on võimeline edastama kiipidelt kiireid signaale{2}} ning taluma stabiilselt kõrgeid temperatuure ja rõhku. Selle südame toetamise ja selle jõudluse ülemmäära määramise võti peitub sageli-nähtavalt tavalises elektroonilises-klaaskiust riides (elektroonilises riides). See pole lihtsalt lihtneklaaskiust riie; see on tipptasemel-PCB-de "terasest karkass" ja "signaali kiirtee". Täna selgitame ühe hooga, miks elektroonilisest riidest on saanud tipptasemel-trükkplaatide asendamatu põhisubstraat, keskendudes selle põhiomadustele, tööstusharu vajalikkusele ja tehnoloogilistele tõketele.

 

I. Suurepärane elektriline jõudlus: "stabiilne korrapidaja" kõrge-sageduslike ja kiirete{2}}signaalide jaoks

 

Põhinõuded tipptasemel{0}}trükkplaatidele (eriti tehisintellekti serverites, 5G tugijaamades ja kiiretes lülitites kasutatavatele) on järgmised: kiire signaaliedastus ja minimaalne sumbumine. Elektrooniline riie vastab nendele nõuetele suurepäraselt.

 

- Madal dielektriline konstant, väike kadu: tavaline klaaskiudkangas aeglustab-kiireid signaale ja tekitab soojust, samas kui tipptasemel elektrooniline riie vähendab kõrge -puhtusega valemite ja täppiskudumise tõttu dielektrilise konstanti (Dk) alla 3,5 ja dielektrilise kadu.0.02 tasemeni 02. Andmed näitavad, et dielektrilise konstandi 10% vähenemine võib signaali kiirust kahekordistada; väike dielektriline kadu vähendab märkimisväärselt edastuskadusid, tagades moonutusteta ülikiire-signaali 112–1,6 Tbps.

 

- Suurepärane isolatsioon: elektrooniline riie ise ei ole-juhtiv ja sellel on kõrge pingetakistus, mis takistab tõhusalt lühiseid ja läbirääkimisi suure-tihedusega mitmekihilistes ahelates, tagades elektriohutuse keerulistes juhtmestikutingimustes.

 

II. Struktuur ja termiline stabiilsus: trükkplaadi "tuumluustik".

 

Kvaliteetsed{0}}trükkplaadid peavad taluma kõrget-temperatuuri jootmist, pikaajalist-suurt-koormust ja termilisi tsüklilisi lööke; Mitte deformeeruda, praguneda ega väänata on ülioluline.

 

- Ultra-Kõrge mehaaniline tugevus: täppis-kootud ülipeenest elektroonilisest lõngast ühe hõõgniidi läbimõõduga kuni 9 mikromeetrit, see on õhuke, kuid ülitugev, pakkudes PCB-le jäiga toe ning säilitades mõõtmete täpsuse kogu söövitamise, lamineerimise ja pinnatöötluse ajal.

 

- Ultra-Kõrge temperatuuritaluvus ja madal soojuspaisumine (madal-CTE): üle 700 kraadise pehmenemistemperatuuriga talub see tagasivoolujootmise kõrgeid temperatuure. Kvaliteetse-madala-CTE elektroonilise riide soojuspaisumise koefitsient on väiksem kui 3 ppm/kraadi või sellega võrdne ning sellel on vaskfooliumi ja -laastudega ülimalt hea termiline ühilduvus. See ei kõverdu ega rebene kõrgel temperatuuril, vältides jooteühenduse väsimist.

 

- Keemiliselt stabiilne ja korrosioonikindel-: vastupidav hapetele ja leelistele, niiskele kuumusele ja vananemisele, tagades tööstusliku -klassi, auto- ja sõjalise kvaliteediga PCB-de usaldusväärse ja stabiilse töö umbes 15 aastaks.

 

III. Kohandatav täiustatud protsessidega: "ideaalne kandja" suure-tihedusega integreerimiseks

 

Praegu arenevad PCB-d disainilahenduste kaudu üliõhukeste, mitme-kihiliste, suure-tihedusega ja mikro-de suunas ning elektrooniline riie kohandub nende täiustatud protsessidega suurepäraselt.

 

- Üliõhukesed, ühtlased ja väga lamedad: tipptasemel-elektroonilised lapid (nt 106 ja 1080 üliõhukesed spetsifikatsioonid) on kümnete mikromeetrite õhukesed, ühtlaste kiududega ja ilma defektideta. Need sobivad 10-30 kihi kõrge-kihiga PCB-de ja HDI-kõrge tihedusega PCB-de lamineerimiseks, tagades iga kihi ühtlase paksuse ja tugeva kihtidevahelise sideme.

 

- Suurepärane vaigu märguvus: pärast pinnatöötlust ühineb see suurepäraselt epoksüvaigu ja spetsiaalsete vaikudega, moodustades kõrge-tugeva ja väga stabiilse vask-plakeeritud laminaadi (CCL), PCB substraatide põhikomponendi.

 

IV. Tööstuse vajadus: strateegiline materjal tehisintellekti ja suure{1}}kiiruse ajastu jaoks

 

AI-serverite, täiustatud kiibipakendite ja 800G/1.6T optiliste moodulite plahvatusliku kasvu tõttu traditsioonilistest materjalidest enam ei piisa. Kvaliteetsest-elektroonilisest riidest on saanud arvutitaristu kitsaskoht.

 

- AI-serveri plaadid: ühiku kohta kasutatava Q-riie kogus on 5 korda suurem kui tavapärastes serverites, mis nõuab äärmiselt madalat Dk/Df-i ja äärmiselt madalat CTE-d.

 

- Täiustatud pakkimine (CoWoS/FC-BGA): Madala-CTE elektroonilist lappi tuleb kasutada kiibi virnastamise kõverdumise ja kõrge termilise pinge probleemide lahendamiseks.

 

- 5G/6G ja millimeetrilaine: ainult madala-dielektriline elektrooniline riie talub kõrge-sagedusliku signaali kadu ja tagab stabiilse side.

Elektrooniline riie ei ole toetav roll, vaid tipptasemel trükkplaatide jõudluse nurgakivi, struktuurne raamistik ja signaaligarantii. Oma erakordsete elektriliste, termiliste ja mehaaniliste omadustega toetab see AI, 5G ja tipptasemel andmetöötluse{3}}riistvaralist alust. Ilma tipptasemel-elektroonikata poleks suure jõudlusega-trükkplaate ega täiustatud andmetöötluse infrastruktuuri.

 

Tulevikus, kui materjalid liiguvad madalama Dk, madalama CTE ja kõrgema puhtusastme poole, jääb elektrooniline kangas tipptasemel PCBde kõige tuumakamaks ja asendamatumaks põhisubstraadiks.