Artikkel

Tipp{0}}- ja pooljuhtidel{1}}põhineva arengu trend PCB-tööstuses on pöördumatu pikaajaline-trend.

Plahvatuslikult suur nõudlus AI-serverite ja täiustatud pakendite järele suurendab plahvatuslikult nõudlust tipptasemel{0}}elektroonikamaterjalide järele.

800 G/1,6 T suure kiirusega optiliste moodulite edastusnõuete täitmiseks{2}}võidab see tehnoloogia traditsioonilise klaaskiust elektroonilise riidetehnoloogia puudused.

Elektrooniline-klaaskiudkangas on vask-plakeeritud laminaatide põhiraamistik.

Klaaskiust matt ja klaaskiust elektrooniline riie ei ole iseseisvad konkurendid, vaid pigem täiendavad ja sümbiootilised tugimaterjalid.

Klaaskiud on anorgaaniliste mitte-metalliliste uute materjalide põhisubstraat ja selle ülemaailmsel turul domineerib oligopol, kus Hiinal on absoluutne juhtpositsioon.

Lõppude lõpuks on parim kaitse hea rünnak ja kõige tugevam konsolideerumine järgneb sageli kõige pikemale ootamisele.

Klaaskiu põhiomadused on kerge ja kõrge tugevusega, mille eritugevus ületab palju terase oma, kõrge temperatuuri- ja korrosioonikindlus, suurepärane elektriisolatsioon ja hea mõõtm

Arvestades mitmeid tegureid, sealhulgas raskusi pakkumise-nõudluse lõhe vähendamisel, tootmisvõimsuse kasvu mahajäämust ja nõudluse struktuuri uuendamist, ei ole elektroonikakanga

Elektroonilise kanga ja vasega plakeeritud laminaadi turg on traditsioonilise tsüklilise mustri täielikult murdnud, näidates tugevat pidevat hinnatõusu ja piiratud pakkumist, ning

Vasega-kaetud laminaadid põhinevad kolmel põhimaterjalil: vaik, vaskfoolium ja elektrooniline kangas.

Klaaskiutööstuse üldises arengus on laiaulatusliku kasvu ajastu juba ammu möödas ja tööstuse põhiteemaks on saanud struktuurne diferentseerimine.